24小时服务热线
19337881562
顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割技术 ...
5 天之前 碳化硅衬底切割技术是将SiC晶锭沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。 将SiC晶锭切成翘曲度小、厚度均匀的晶片。 切割方式和切割质量影响晶片的厚度、粗糙 2020年12月8日 SiC单晶片的超精密加工工艺，按照其加工顺序，主要经历以下几个过程：定向切割、研磨（粗研磨、精研磨）、抛光（机械抛光）和超精密抛光（化学机械抛 工艺详解碳化硅晶片的工艺流程 - 知乎
了解更多
国产芯片制造装备打破国外垄断：我国首套碳化硅晶锭激光 ...
3 天之前 国产芯片制造装备打破国外垄断：我国首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产. 中国芯,中国造,中国装备!8月23日,记者从江苏通用半导体有限公司获悉,由该 ...2022年3月2日 掌握了碳化硅晶 片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全 流程关键技术和工艺。碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国
了解更多
成果推介：大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
2024年4月19日 将生长出的晶体切成片状作为碳化硅单晶加工过程的第一道工序，切片的性能决定了后续薄化、抛光的加工水平。切片加工易在晶片表面和亚表面产生裂纹，增加 4 天之前 南京大学研发的大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，在新材料领域特别是第三代半导体材料加工设备方面取得了显著突破。 该技术不仅解决了传统多线切割技术带来的高 南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
了解更多
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 - 知乎
2021年12月16日 摘 要:碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状， 5 天之前 原理是将激光束透过碳化硅的表面聚焦晶片 内部，在所需深度形成改性层，从而实现剥离晶圆。 优点是晶圆表面没有切口，避免了刀具磨损和机械应力的影响，因此可以实现晶圆表面较高的加工精度（一般为±1μm），同时减少了后续的研磨抛光 ...顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割技术 ...
了解更多
技术碳化硅产业链条核心：外延技术 - 知乎
2020年12月2日 碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。 碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工2022年4月2日 通过上一篇文章我们知道，碳化硅晶体具有高硬、高脆、耐磨性好、化学性质极其稳定的特点，这使得碳化硅晶片加工变得非常困难。 今天的文章我们主要讲碳化硅晶片的加工。 碳化硅晶片的超精密加工，按照其加工顺序，主要经历以下几个过程：切割、研磨、粗抛和超精密抛光四个步骤。一块“完美”的碳化硅晶片,少不了这4个加工步骤
了解更多
一文看懂碳化硅晶片加工及难点 - 艾邦半导体网
5 天之前 目前国际碳化硅晶片厂商主要提供4英寸至6英寸碳化硅晶片，Cree、II-VI等国际龙头企业已开始投资建设8英寸碳化硅晶片生产线。 扫码加入碳化硅交流群 活动推荐： 点击阅读原文加入碳化硅交流群 原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：一文看懂碳化硅晶片2021年7月21日 今年以来，有10多个碳化硅项目在全国各地开工或取得积极进展，可谓遍地开花：露笑科技在安徽合肥投资100亿元，发展碳化硅等第三代半导体材料的研发及产业化项目，还投资7亿元在浙江绍兴建成了碳化硅衬底片项目；华大半导体在浙江宁波投资10.5亿元碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 - 国家自然科学基金 ...
了解更多
一种碳化硅外延晶片内外圆加工设备 - 龙图腾网
2024年5月31日 本申请涉及碳化硅外延晶片加工技术领域，具体涉及一种碳化硅外延晶片内外圆加工设备，解决了对碳化硅外延晶片的外延层边缘超出部分加工时，无法兼顾加工精度和加工效率的问题。该加工设备包括固定座、移动板、第一刀具组、第二刀具组和定位组件，第一刀具组设置于固定座，第二刀具组 ...2024年5月31日 本申请涉及碳化硅外延晶片加工技术领域，具体涉及一种碳化硅外延晶片内外圆加工设备，解决了对碳化硅外延晶片的外延层边缘超出部分加工时，无法兼顾加工精度和加工效率的问题。该加工设备包括固定座、移动板、第一刀具组、第二刀具组和定位组件，第一刀具组设置于固定座，第二刀具组 ...一种碳化硅外延晶片内外圆加工设备
了解更多
碳化硅晶锭激光切片设备-半导体-激光刻蚀设备晶圆切割设备 ...
本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗小，加工 ...2020年12月8日 目前全球95%以上的半导体元件，都是以第一代半导体材料硅作为基础功能材料，不过随着电动车、5G等新应用兴起，硅基半导体受限硅材料的物理性质，在性能上有不易突破的瓶颈，因此以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为工艺详解碳化硅晶片的工艺流程 - 知乎
了解更多
碳化硅，跨入高速轨道-全球半导体观察
2024年8月19日 化学品库、危废库、一般固废库、综合楼、门卫等。公司拟购置长晶及附属、晶体加工、晶片加工等工艺设备，新建6-8 ... 江苏晶工：申请扩建30亩碳化硅相关设备 生产基地 8月11日，据南通日报消息，江苏晶工半导体设备有限公司（以下简称 ...2023年9月27日 作者：慧博智能投研碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关公司深度梳理近年来，随着5G、 新能源 等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关...碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关 ...
了解更多
突破！南京大学推出碳化硅激光切片技术
2 天之前 目前，此类设备仅有日本能够提供，价格昂贵且对中国实行禁运。国内需求超过1000台，而南京大学研发的设备不仅可用于碳化硅晶锭切割和晶片减薄，还适用于氮化镓、氧化镓、金刚石等材料的激光加工，具有广阔的市场应用前景。2024年4月19日 南京大学科技成果推介 第一百二十四篇大尺寸碳化硅激光切片设备与技术所属领域新材料（第三代半导体材料加工设备）项目介绍1. 痛点问题SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常注重的关键技术。将生长出的晶体切成片状作为碳化硅单晶加工过程的第一 ...成果推介：大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
了解更多
SiC衬底激光剥离设备-西湖仪器（杭州）技术有限公司
2023年8月28日 SiC衬底激光剥离设备SiC衬底激光剥离设备是一款基于SPARC激光技术实现碳化硅衬底高效剥离的设备，能够实现对SiC晶锭的精准定位、均匀加工、连续剥离。该设备适用于不同厚度和尺寸的SiC衬底加工，为...2024年8月1日 根据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元，在全球半导体制造设备占比中半导体检测和量测设备占比约13%，仅次于 ...【山证产业研究】山西省第三代半导体产业链：山西省碳化硅 ...
了解更多
一种碳化硅晶片加工切割设备.pdf 16页 VIP - 原创力文档
2024年2月24日 一种碳化硅晶片加工切割设备.pdf,本发明公开了一种碳化硅晶片加工切割设备，属于碳化硅晶片加工技术领域。包括引导单元和加工单元，将需要进行加工的碳化硅晶片由外凸出承接机构的三组分料机构上，此时碳化硅晶片能够沿着引导板的上端面向串联条处滑动，工作人员能够放置在垂直横向排列 ...2023年12月8日 衍梓装备：业内首款改进工艺SiC栅氧制备设备_,碳化硅,sic,工艺,ic,绝缘栅双极晶体管,创新 衍梓装备拥有业内顶尖的研发团队，核心技术团队来自于顶尖IDM、Foundry、设备与材料等国际知名大厂，能力涵盖器件、制程工艺、材料、设备及仿真模拟等领域，拥有数十年一线生产制造和研发经验。衍梓装备：业内首款改进工艺SiC栅氧制备设备_
了解更多
详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 - 知乎
2023年4月28日 但是，碳化硅晶体具有高硬度，高脆性，耐磨性好，化学稳定性好等特点，这又使得碳化硅晶片的加工变得非常困难。碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序，切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛（CMP）。1.切割 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄 2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应 天科合达官网 - TankeBlue
了解更多
【半导光电】碳化硅晶片的超精密抛光工艺-电子工程专辑
2023年5月30日 为得到表面超光滑的碳化硅衬底晶片，用改造 后的设备对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验，得 到了表面粗糙度低于0.1 nm的超光滑碳化硅衬底晶 片，并探讨了晶片的粘贴方式、抛光压力、抛光时 长等参数对晶片表面粗糙度的影响。2024年2月2日 在当今的高科技领域，碳化硅作为一种性能优异的第三代半导体材料，正逐渐成为新一代电子工业设备的核心。其独特的物理、化学和光学特性，使其在航空航天、新能源汽车等行业得到广泛应用。尤其在新能源汽车行业，随着预估2025年中国新能源汽车年产近600万辆，对碳化硅芯片的需求量也将 ...碳化硅：半导体材料的未来与激光加工的新机遇 - RF技术社区
了解更多
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 知乎
2023年11月12日 实际上，国内外碳化硅切磨抛环节技术路线差距并不大，主要还在设备的精度和稳定性上，这对衬底加工的效率和产品良率有关键影响，目前国内企业相比国外还有差距，因此碳化硅切磨抛装备仍以进口为主，导致国内厂商生产成本居高不下，碳化硅切磨抛设备的国产替代需求迫切，还需相关厂商 ...2023年5月2日 但是，碳化硅晶体具有高硬度，高脆性，耐磨性好，化学稳定性好等特点，这又使得碳化硅晶片的加工变得非常困难。碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序，切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛（CMP）。1.切割 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄 碳化硅晶片的磨抛工艺、切割、研磨、抛光
了解更多
大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - 艾邦半导体网
6 天之前 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网 SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常 ...2024年8月2日 恒迈瑞公司为国内外客户供应高品质碳化硅As-cut切割晶片，碳化硅晶片可分为导电N型和半绝缘SI型。导电型碳化硅切割片厚度440um左右，半绝缘型未研磨抛光碳化硅切割片厚度600um左右，广泛应用于碳化硅材料后道研磨和抛光设备加工测试用。4英寸及6英寸我司均可稳定发货8英寸也可小批量供应 ...碳化硅As-cut切割晶片生产厂家_未研磨未抛光碳化硅衬底片 ...
了解更多
下一个隆基绿能？晶盛机电，业绩持续逆天的光伏设备龙头 ...
2022年中报公司实现营收43.7亿，其中设备及服务营业收入35.7亿，占比81.7%，公司没有公布设备中来自光伏和半导体，以及碳化硅等领域的具体比例 ...2024年1月17日 王永成： 2024年碳化硅市场将是各个大厂继续规模化扩产的一年，同时，8吋碳化硅晶片将会逐渐形成 批量化生产，对高精度、高效率及低成本的加工设备的需求将进一步增长。8吋SiC晶片全自动抛光线将首次亮相Semicon China 2024 ...
了解更多
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 艾邦 ...
2023年11月30日 综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续2-3年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展
了解更多